机译:金属间生长在电流应力下的线型Cu /焊料/ Cu关节中诱导大规模的空隙生长和破裂损失
Cent S Univ Sch Mech &
Elect Engn State Key Lab High Performance Complex Mfg Changsha 410083 Hunan Peoples R China;
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Electromigration; intermetallic compounds; solder joint; interfacial mass transport;
机译:金属间生长在电流应力下的线型Cu /焊料/ Cu关节中诱导大规模的空隙生长和破裂损失
机译:电迁移诱导的金属间生长和对称Cu / Sn / Cu和Cu /金属间化合物(IMC)/ Cu接头中的空隙形成
机译:当前应力诱导的Cu / Sn / Cu焊点中Cu_3Sn的生长
机译:Cu / Sn-58Bi / Cu焊点在电流应力作用下空洞形成引起的相分离异常
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响