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机译:Zn浓度对溶液和过度化Sn-Zn焊料合金液体和固态反应期间界面金属间质的影响
Univ Warwick Warwick Mfg Grp Coventry CV4 7AL W Midlands England;
Kings Coll London Dept Phys London WC2R 2LS England;
Swansea Univ Coll Engn Mat Res Ctr Bay Campus Fabian Way Swansea SA1 8EN W Glam Wales;
Soldering; intermetallics; wettability; spalling; lead-free solder; Sn-Zn alloys;
机译:Zn浓度对溶液和过度化Sn-Zn焊料合金液体和固态反应期间界面金属间质的影响
机译:固态Ni与液态Sn-Zn合金之间的界面反应
机译:化学镀Ni-P合金膜中P含量对Sn-Zn焊料与镀Au / Ni-P合金膜界面结构和强度的影响
机译:单金属间化合物层和Sn-Zn共晶焊料和裸铜基材之间的界面反应的表征表征
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:电沉积Sn-Zn合金膜的钎焊铜棒的力学性能
机译:固体Ni和液体sn-Zn合金之间的界面反应
机译:au基厚膜与焊料合金的相容性:金属间化合物的固态生长。