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机译:SN-8ZN-3BI焊料合金与Cu基材之间Sn隧道诱导金属间形成的机理
Univ Limerick Bernal Inst Stokes Labs Limerick Ireland;
Univ Limerick Bernal Inst Stokes Labs Limerick Ireland;
Solder; Interfacial reaction; Intermetallics; SnZnBi alloys; Micro alloying;
机译:SN-8ZN-3BI焊料合金与Cu基材之间Sn隧道诱导金属间形成的机理
机译:在焊接过程中,镍对铜基体上Sn-0.7 wt。%Cu焊膏中初级Cu6Sn5金属间化合物的形成和生长的影响
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与Cu-Zn合金基底之间界面处金属间化合物形成的动力学
机译:使用无铅SN-0.7CU /再生铝合金焊料焊料合金/ Cu基底界面的金属间化合物形成
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:Ni对焊接过程中Cu基底sn-0.7wt。%Cu焊膏中Cu6sn5主要金属间化合物生成和生长的影响