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机译:基于钼(Mo)和铜(Cu)的热管理材料:阐明轧制诱导的热物理性质演化(例如CTE)
Karlsruhe Inst Technol Inst Appl Mat D-76344 Eggenstein Leopoldshafen Germany;
PLANSEE SE A-6600 Reutte Austria;
Karlsruhe Inst Technol Inst Appl Mat D-76344 Eggenstein Leopoldshafen Germany;
Karlsruhe Inst Technol Inst Appl Mat D-76344 Eggenstein Leopoldshafen Germany;
Karlsruhe Inst Technol Inst Appl Mat D-76344 Eggenstein Leopoldshafen Germany;
Fraunhofer Inst Mech Mat D-79108 Freiburg Germany;
PLANSEE SE A-6600 Reutte Austria;
Molybdenum-copper composites; Thermal management; Rolling; Coefficient of thermal expansion; Thermal conductivity; Crystallographic texture;
机译:基于钼(Mo)和铜(Cu)的热管理材料:阐明轧制诱导的热物理性质演化(例如CTE)
机译:高功率GaN基发光二极管的热管理和界面特性,该二极管使用添加了金刚石的Sn-3重量百分比Ag-0.5重量百分比Cu焊料作为模切附着材料
机译:高功率GaN基发光二极管的热管理和界面特性,采用金刚石添加的Sn-3 wt。%Ag-0.5 wt。%Cu焊料作为芯片附接材料
机译:在非悬浮条件下含钼二硫化钼和钼二烯烃的铜基烧结粉末材料的摩擦学性能研究
机译:基于金属卟啉(M =钴,镍,铜,锌)和桨轮配合物(M =钼,钨,钌)的分子材料的制备和物理性质。
机译:增强扩大的热物理性质基于蛭石的有机复合相变材料改进热能存储效率
机译:Thermal management and Interfacial properties in High-power GaN-Based Light-Emitting Diodes Employing Diamond-added sn-3 wt.%ag-0.5 wt.%Cu solder as a Die-attach material
机译:铜与钼的相互溶解性及铜与钼合金的某些性质