机译:高功率GaN基发光二极管的热管理和界面特性,该二极管使用添加了金刚石的Sn-3重量百分比Ag-0.5重量百分比Cu焊料作为模切附着材料
Thermal resistance; diamond; die-attach materials; interfacial reaction; light-emitting diodes;
机译:高功率GaN基发光二极管的热管理和界面特性,该二极管使用添加了金刚石的Sn-3重量百分比Ag-0.5重量百分比Cu焊料作为模切附着材料
机译:在电流应力下两个铜电极之间的Sn-3重量百分比Ag-0.5重量百分比Cu-3重量百分比Bi焊料条中的电迁移
机译:在电流应力下,两个铜电极之间的Sn-3 wt。%Ag-0.5 wt。%Cu-3 wt。%Bi焊料条中的电迁移
机译:AL-4.5 wt。的显微组织和力学性能。铜百分比10/10机械合金化技术制备的SiC_P金属基复合材料的百分比
机译:Thermal management and Interfacial properties in High-power GaN-Based Light-Emitting Diodes Employing Diamond-added sn-3 wt.%ag-0.5 wt.%Cu solder as a Die-attach material