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摘要

半導体を造る上でシリコンウエハーの洗浄は最も重要な工程である。従来から採られているのが,1960年代にアメリカのRCA社が開発し,RCA洗浄と一般に呼ばれ今日に至るまで世界で多用されている洗浄方法である。この方法はシリコンウエハー上の有機物,パーティクル,金属汚染を除去する工程で硫酸(H2SO4),過酸化水素(H2O2),水酸化アンモニウム(NH40H),塩酸(HCl)等々の薬液を使用する。
机译:硅晶片清洁是制造半导体最重要的一步。 过去,美国RCA是在20世纪60年代开发的,并且是一种清洁方法,通常在世界上使用,直到今天,通常被称为RCA清洁。 使用化学物质如盐酸(HCl),在除去金属污染(H2 SO4),过氧化氢(H2 O 2),氢氧化氢(H2 O 2),氢氧化铵(NH 4 O 2)中,硫酸盐的有机物。

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