机译:残余应力对深反应离子蚀刻加工的独立式Si - 膜力学特性的影响研究
Def Met Res Lab Hyderabad 500058 Telangana India;
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Bhabha Atom Res Ctr High Pressure &
Synchrotron Radiat Phys Div Mumbai 900085 Maharashtra India;
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Synchrotron Radiat Phys Div Mumbai 900085 Maharashtra India;
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Si-membrane; DRIE process; Micro-Raman; Bulge testing; Finite element analysis;
机译:残余应力对深反应离子蚀刻加工的独立式Si - 膜力学特性的影响研究
机译:基于微机电系统应用的博世工艺硅深蚀刻期间的关键特性
机译:损伤引起的机械相互作用,残余应力和界面摩擦剪应力对界面影响的模拟研究
机译:电力压力容器头穿透喷嘴焊接中减轻残余应力的机械应力改进过程研究
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:深度反应离子刻蚀在单晶金刚石中形成精密的微机械零件
机译:快速工具过程中诱导残留应激的降低研究:加热条件对残余应力的影响