机译:维氏硬度对电沉积Ni-Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu薄膜的依赖性
Osaka City Univ Dept Mech Engn Osaka 5588585 Japan;
Osaka City Univ Dept Mech Engn Osaka 5588585 Japan;
Osaka City Univ Dept Mech Engn Osaka 5588585 Japan;
Osaka City Univ Dept Mech Engn Osaka 5588585 Japan;
multilayered film; nanostructured material; electrodeposition; hardness;
机译:维氏硬度对电沉积Ni-Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu薄膜的依赖性
机译:Cu / NiFe多层薄膜共面传输线中电阻的膜厚比依赖性
机译:电沉积在铜基板上的Ni / Cu纳米多层膜的维氏硬度和变形
机译:维氏硬度对Co / Cu多层膜退火温度的影响
机译:电沉积铜镍多层薄膜的机械性能。
机译:晶格失配较大的Cu / Pd多层膜中双界面的无形强化作用
机译:维氏硬度对电沉积Ni-Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu薄膜的依赖性