机译:维氏硬度对电沉积Ni-Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu薄膜的依赖性
机译:维氏硬度对电沉积Ni-Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu薄膜的依赖性
机译:电沉积Ni-Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu / Cu薄膜层厚度依赖性
机译:在电沉积多层薄膜中生长的Cu_3Sn,Cu_6Sn_5和(Cu,Ni)_6Sn_5金属间化合物上的纳米压痕蠕变
机译:维氏硬度对Co / Cu多层膜退火温度的影响
机译:明尼苏达州东北部基底Duluth复杂Cu-Ni-PGE矿化中Ni和Cu同位素分馏的研究
机译:用于互连的电沉积Cu / Sn和Cu / Ni / Sn纳米多层膜中的反应
机译:Ni / Cu和Ni / Ni-P多层膜的横截面观察用恒定电流的脉冲电沉积及其对层厚度耐磨性的依赖性