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旭化成エレ、3軸電子コンパスの新製品発売~半分に小型化

机译:旭化成Ele推出新型三轴电子罗盘

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摘要

旭化成エレクトロニクスは、このほど携帯機器向け3軸電子コンパスの新製品「AK8963C」を発売した。同商品は、従来と同様に独自のシリコンモノリシックホール素子技術(磁気を見地するホール素子とその信号処理回路をワンチップLSIとして作りこんだもの)を採用しつつ、パッケージサイズは16mm×16mm×0.5mmと、主力商品である「AK8975B/C」と比較して約半分(53%)に小型化した。
机译:旭化成电子最近发布了一种用于便携式设备的新型3轴电子罗盘产品“ AK8963C”。该产品使用相同的原始硅单片孔元件技术(一种作为单芯片LSI观察磁性的孔元件及其信号处理电路),并且封装尺寸为16 mm x 16 mm x 0.5。它缩小为毫米,大约是主要产品“ AK8975B / C”的一半(53%)。

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