机译:用于深硅刻蚀应用的感应耦合SF 6和SF6 / Ar等离子体中等离子体化学的数值研究
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机译:SF6电感耦合等离子体的硅低温蚀刻:组合建模和实验研究
机译:SF6 / O2等离子体化学法对苯并环丁烯进行低压感应耦合等离子体刻蚀
机译:在电感耦合等离子体反应离子蚀刻系统中使用基于SF6 / C4F8 / AR / O2的SF6 / C4F8 / AR / O2的石英的高速各向异性蚀刻
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:硅晶片蚀刻速率特性具有突发宽度使用150 kHz带高功率突发电感耦合等离子体
机译:电感耦合等离子体蚀刻非晶硅纳米结构 使用C4F8 / sF6化学进行纳米成像