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机译:铜和焊料之间的非晶扩散纳米层中加热过程中的原子行为
Amorphous layer; Interfacial diffusion region; Dynamic behavior of atoms; In situ HRTEM; Soldering;
机译:铜和焊料之间的非晶扩散纳米层中加热过程中的原子行为
机译:倒装芯片技术中的Cu在Cu /化学镀Ni和Cu /化学镀Ni / Sn-37Pb焊点中的扩散行为
机译:倒装芯片技术中铜在铜/化学镍和铜/化学Ni / Sn-37Pb焊点中的扩散行为
机译:Cu / Sn-58Bi / Cu焊点中电流应力过程中原子迁移和扩散的数值模拟
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:Ti40Zr25B0.2Cu非晶焊料钎焊Si3N4陶瓷/ Cu / 304不锈钢的界面组织和性能
机译:扩散诱导的Ni / Cu纳米纳米表面上的原子岛