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机译:反选择性-使用基于二氧化铈磨料的分散体的高氮化硅和低二氧化硅去除率
Ceria; CMP; Colloids; High silicon nitride over silicon dioxide removal; Polymers; Reverse selectivity;
机译:反选择性-使用基于二氧化铈磨料的分散体的高氮化硅和低二氧化硅去除率
机译:用于在二氧化硅和多晶硅膜上选择性抛光氮化硅的新型磷酸盐官能化二氧化硅基分散体
机译:使用新型二氧化铈磨料对二氧化硅和氮化硅CMP的摩擦和去除速率的研究
机译:化学机械平面化实现低二氧化硅和高氮化硅去除的新型浆料
机译:化学机械抛光过程中可调节的二氧化硅,氮化硅和多晶硅膜的去除率。
机译:气相沉积的二氧化硅和氮化物微通道中的电渗流
机译:二氧化硅,氮化硅和多晶硅膜的可调去除速率