机译:温度梯度下Ag3Sn金属间化合物在微型无铅焊料合金中的生长动力学
Intermetallic compound; Soldering; Diffusion; Growth kinetics; Thermomigration;
机译:温度梯度下Ag3Sn金属间化合物在微型无铅焊料合金中的生长动力学
机译:在低温温度下应力梯度诱导的SN-3AG-0.5CU / Cu / Cu焊点中的界面金属间化合物生长
机译:电迁移对无铅焊料V型槽样品中金属间化合物形成动力学的极性影响
机译:固态等温时效过程中无铅倒装锡焊块中金属间化合物的生长动力学和界面反应
机译:在接近共晶的锡银铜焊料合金与金/镍金属化的界面处,金属间的形成和生长动力学。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Fe修饰的Sn-1Ag-0.5Cu焊料合金中Ag3Sn金属间化合物的粗化研究
机译:非铅轴承焊料中的金属间化合物层生长动力学