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【2h】

Study on coarsening of Ag3Sn intermetallic compound in the Fe-modified Sn-1Ag-0.5Cu solder alloys

机译：Fe修饰的Sn-1Ag-0.5Cu焊料合金中Ag3Sn金属间化合物的粗化研究

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The present study focuses on coarsening of Ag3Sn intermetallic compound in the Sn-1Ag-0.5Cu and Fe-modified Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy. The investigations showed that the Ag3Sn intermetallics coarsened rapidly in the Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy whereas the Ag3Sn intermetallics were found to be quite stable in the Fe-modified Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy. The lattice strain in the Ag3Sn intermetallics and the blocking effect on Ag diffusivity in Sn matrix suggested the possible mechanisms for the coarsening suppression of the Ag3Sn intermetallics in the Fe-modified solder alloy. (C) 2014 Elsevier B.V. All rights reserved.
机译：本研究的重点是在Sn-1Ag-0.5Cu和Fe改性Sn-1Ag-0.5Cu焊料合金中Ag3Sn金属间化合物的粗化。研究表明，在Sn-1Ag-0.5Cu焊料合金中，Ag3Sn金属间化合物迅速粗大，而在Fe修饰的Sn-1Ag-0.5Cu焊料合金中，Ag3Sn金属间化合物非常稳定。 Ag3Sn金属间化合物中的晶格应变和对Sn基体中Ag扩散率的阻滞作用提示了抑制Fe改性焊料合金中Ag3Sn金属间化合物的粗化抑制的可能机制。 （C）2014 Elsevier B.V.保留所有权利。

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