机译:在低温温度下应力梯度诱导的SN-3AG-0.5CU / Cu / Cu焊点中的界面金属间化合物生长
Harbin Inst Technol State Key Lab Adv Welding &
Joining Harbin 150001 Heilongjiang Peoples R China;
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Harbin Inst Technol State Key Lab Robot &
Syst Harbin 150001 Heilongjiang Peoples R China;
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Syst Harbin 150001 Heilongjiang Peoples R China;
Intermetallic compounds; SAC305; Cryogenic temperature; Storage; Shear strength;
机译:在低温温度下应力梯度诱导的SN-3AG-0.5CU / Cu / Cu焊点中的界面金属间化合物生长
机译:极端温度热冲击下金属间化合物的生长行为和Sn-3Ag-0.5Cu焊点中裂纹的早期形成
机译:Ni-P电镀温度对化学镀镍镀金金/ Sn-Ag-Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
机译:在逐步回流过程中,焊锡尺寸对堆叠的TSV芯片之间跨尺度Sn3.0Ag0.5Cu / Cu接头中Cu-Sn金属间化合物的界面反应和生长行为的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:低凸点焊点高温高应力下多孔Cu3sn金属间化合物的形成机理