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机译:最佳的Ag添加量,可消除3D IC应用中的Ni / SnAg / Ni微接头中的空隙
Micro joints; Ag concentration; Intermetallic compound; Space confinement; Kirkendall effect;
机译:最佳的Ag添加量,可消除3D IC应用中的Ni / SnAg / Ni微接头中的空隙
机译:时效对SnPbAg / Ni-P / Cu和SnAg / Ni-P / Cu焊点组织和剪切强度的影响
机译:时效对SnPbAg / Ni-P / Cu和SnAg / Ni-P / Cu焊点组织和剪切强度的影响
机译:Ni / SnAg / Ni微回流中小焊料体积引起的侧壁湿润引起的气泡形成
机译:在焊接钢415(13%CR-4%NO)与机器人的热源焊接415钢结腹(13%CR-4%NI)期间热源的有限元建模FCAW过程
机译:Laue微衍射实时微结构成像:激光3D打印镍基高温合金的示例应用
机译:用于三维TsV应用的snag覆盖层制备的Cu到Cu接头的可靠性