机译:热循环对不同铟含量的Cu-Sn3.5AgIn-Cu接头抗剪强度的影响
Sn-Ag-In system; Cu joints; Shear strength; Thermal cycling; X-ray analysis;
机译:热循环对不同铟含量的Cu-Sn3.5AgIn-Cu接头抗剪强度的影响
机译:温度梯度热冲击循环对纤维金属层压复合材料层间剪切强度的影响
机译:铋含量对SN-0.7CU-0.05NI焊点的微观结构,剪切强度和热性能的影响
机译:使用V-DIPCHED剪切测试方法射精涂层导体铟圈关节的剪切强度分析
机译:结构设计参数对晶圆级CSP球剪切强度的影响及其对加速热循环可靠性的影响。
机译:不同表面处理条件下热循环和机械循环对氧化锆核与瓷饰板剪切结合强度的影响
机译:SN2.5AG0.7CU0.1REXNI / Cu焊点在热循环负载下的界面微观结构和剪切强度
机译:幼龄木材含量对剪切平行,压缩和张力横向强度的影响及模式I对火炬松的韧性