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机译:用于IC封装的液态底部填充材料的性能和可靠性
blending; thermoplastics; thermosets; toughness; POLYMERS;
机译:用于IC封装的液态底部填充材料的性能和可靠性
机译:塑料封装的电子封装可靠性的数值分析:底部填充树脂的粘弹性
机译:无流动底部填充材料的热机械性能对互连可靠性的影响
机译:微波倒装芯片互连的底部填充物的介电性能测量,RF性能和可靠性表征,用于微波倒装芯片互连
机译:包装材料的热机械性能及其在电子包装可靠性评估中的应用。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
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机译:Xilinx V4封装可靠性:Lp2底部填充材料的特性和可靠性。