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机译:半导体封装电镀铜用新型添加剂的合成及实用性
oligomers; polyethers; water-soluble polymers; POLYETHYLENE-GLYCOL; DEPOSITION;
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机译:铁42重量pct镍引线框架,带钯电镀多层,用于半导体封装
机译:添加剂对SAC305 / Cu焊点电镀铜膜和剪切强度的影响
机译:半导体的附加铜金属化,以实现铜线键合工艺
机译:显微镜和光谱学研究:I.电镀液中的铜添加剂系统。二。支持的磷脂双层系统。
机译:吡咯与14-丁二醇二缩水甘油基的共聚物作为通孔铜电镀的高效添加剂矫平剂
机译:电流密度和有机添加剂对3D包装铜电镀的影响
机译:铜电镀液中无机添加剂的在线监测