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机译:针对22nm节点半导体推出的新型冷冻材料
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机译:命中率“缀合的聚合物半导体中的工程性能方法是当代π缀合的聚合物半导体(PSC)的交替共聚物结构,通过Combinati提供了显着的对材料特性的控制
机译:通过时空微波成像揭示单层半导体中的缺陷介导的载波动力学
机译:开发半导体器件的接触材料。碳化硅半导体,装置和接触材料。