プリント·パターンを作画する－レイアウト·エディタをフル活用：Packageデータと実物の形状を照合する－プリントアウトした用紙の上に部品を置いて

摘要

部品とBMP画像を配置したら，Packageデータの大きさが実際の部品と一致しているかどうか，ここで確認します．プリント基板ができてしまってから，表面実装タイプのICが実装できなかったらたいへんです．そこで，部品配置の結果をプリンタで出力して，実際の部品とずれがないかを確認します．ICは静電気に非常に弱いので，ICをプリントアウトした用紙の上に直接置くと，特に湿度が低いときなど，紙が帯電していてICを壊すことがあります．コネクタなどは，実際の部品をプリントアウトした用紙に置いて隣の部品との距離などを確認します．