耐熱基材の熱対策設計について開発動向から構造·新素材の活用まで紹介する

摘要

地球環境保全に対応した省エネルギー、設置スペースの削減（小型化または設置個所の削減）などの要求から、データ情報処理装置の高速·大容量化が際限なく進んでいる。 また、デバイスの高積化 〔MCM (MultiChip Module) SiP (system in a Package) 化など〕の高密度実装ニーズや、発熱スポットの集中化の問題、および省エネルギー、メンテナンスフリーなどの要求から、ファンレス化、密豊筐体実装など、プリント配線板への耐熱性、放熱性などの必要性が強まってきている。 さらに、鉛フリーはんだ化要求からはんだ付け温度の上昇に絡む耐熱性の要求も強まっている。