リングオシレータ利用モニタ回路によるチップ内温度·電圧の試作評価とフィールドテストへの活用検討

摘要

VLSIの劣化による回路遅延の増加が問題となっている．フィールドテストで高精度な遅延測定を行いその増加を検出するためには，温度や電圧等の遅延への影響を考慮する必要がある．そこで，リングオシレータを核とする温度·電圧モニタ用回路の試作を行い，チップ内部の温度と電圧の測定を行った．本論文では，試作した温度·電圧モニタ用回路の評価結果を利用し，フィールドテストへの活用を行う際の課題と対応策の検討について述べる．