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高耐圧1.2-μmCMOSプロセスを用いた超高速ビデオカメラ用CCD電源チップの設計

机译:采用高耐压1.2μmCMOS工艺的超高速摄像机CCD电源芯片设计

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摘要

斜行直線CCD型メモリーを備える画素周辺記録型撮像素子(ISIS)で100から150の連続画像を1億枚/秒の速度で撮影する超高速ビデオカメラの開発を行っている.システムの電源電圧は最大8Vであり,電源チップはCCDチップのクロック当り最大5-nFの負荷容量を駆動する.本研究では,約32Vの絶縁破壊電圧をもつSOI型1.2-μm CMOS/プロセスに基づき,クロックを生成する電源チップの設計を目指す.バルク型1.2-μm CMOSプロセスのMOSFET電流-電圧特性の実測値に合わせたLEVEL2モデル·パラメータに対し,そのチャネル不純物濃度が深さ方向にそのまま変わらない同プロセスを想定した.基板はノンフローティングにし,そのコンタクト抵抗が小さくなるようにレイアウトを工夫し,横型のnpn-或いはpnp-BJTを活性化する統合CBiCMOSバッファ回路により大きな負荷を駆動する.回路シミュレーションの結果,電源電圧が8Vで負荷容量が5-nFの場合,β{sub}Fを100とした統合CBiCMOSバッファ回路は,ファンアウト4の2段CMOSインバータに比べ,遅延時間が約1/10となり,エネルギーは約101%と僅かに上回っている.5-nFの負荷容量に対し最大8MHzでしか動作しないので,さらに新しい工夫が必要とされている.
机译:我们正在开发一种超高速摄像机,该摄像机使用配备了对角线线性CCD型存储器的像素外围记录型图像拾取设备(ISIS),以1亿个图像/秒的速度捕获100至150个连续图像。系统的电源电压高达8V,电源芯片驱动CCD芯片每个时钟的负载容量高达5-nF。在这项研究中,我们旨在设计一种电源芯片,该芯片基于SOI类型的1.2μmCMOS /工艺生成时钟,绝缘击穿电压约为32V。我们为LEVEL2模型参数假设了与深度1.2μmCMOS工艺的MOSFET电流-电压特性测量值相匹配的沟道杂质浓度在深度方向上不变的相同工艺。电路板是非浮动的,其布局设计成使得接触电阻很小,并且通过激活水平npn-或pnp-BJT的集成CBiCMOS缓冲电路来驱动较大的负载。电路仿真的结果是,当电源电压为8V且负载电容为5-nF时,与扇出为4的2级CMOS反相器相比,β{sub} F为100的集成CBiCMOS缓冲电路的延迟时间约为1。变为10,能量略高于约101%。由于对于5nF的负载容量,它只能在最大8MHz的频率下工作,因此需要一个新设备。

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