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真空蒸着法によるポリジメチルシラン薄膜の作製と配向制御

机译:真空蒸镀法制备聚二甲基硅烷薄膜及其取向控制

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摘要

ポリジメチルシランを用いて真空蒸着法により薄膜を作製した。 これまでの研究から、蒸着圧力が比較的高い場合(<1×10{sup}(-3)[Torr])に基板温度を変化させ、Si(100)基板上に蒸着を行うと、基板温度の上昇に伴い薄膜は(100)配向しやすくなることが確認されていた。 本研究では石英ガラス基板上に同様の薄膜を作製し、ほぼ同じ結果を得た。 さらに、基板温度を一定として、蒸着圧力を変化させて薄膜を作製すると、薄膜の配向が大きく変化することが確認されていた。 本研究では蒸着源-基板間距離を変化させ、蒸着圧力が及ぼす薄膜の構造への影響について検討した。
机译:使用聚二甲基硅烷通过真空气相沉积法制备薄膜。根据到目前为止的研究,当沉积压力相对较高时(<1×10 {sup}(-3)[Torr]),衬底温度发生变化,并且在Si(100)衬底上进行气相沉积。可以确定的是,随着数量的增加,薄膜变得更可能成为(100)取向的。在这项研究中,在石英玻璃基板上形成了类似的薄膜,并且获得了几乎相同的结果。此外,已经证实,当通过在保持衬底温度恒定的同时改变气相沉积压力来制造薄膜时,薄膜的取向显着改变。在这项研究中,我们通过改变气相沉积源和基板之间的距离来研究气相沉积压力对薄膜结构的影响。

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