パワーモジュールを対象とした銅材料のレーザ接合技術

摘要

これらの配線材料の接合方法としては，はんだ付·超音波接合·摩擦拡散接合·レーザ溶接などが考えられるが，半導体チップに機械的·熱的ダメージを及ぼさず，短時間に接合ができるYAGレーザ溶接方法に着目している。 そこで，半導体チップ上に純銅をはんだ付し，その上に銅リードフレームを電気的に接続する構造において，これらの部材をパルスYAGレーザにより溶接する技術を開発した。