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【24h】

準ミリ波/ミリ波帯デバイスの開発

机译:准毫米波/毫米波波段器的研制

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摘要

近年,スマートフォンに代表される携帯無線通信端末の急速な普及に対応する大容量インフラ機器の開発が急務となっている。準ミリ波/ミリ波の高い周波数領域の電波は,その広帯域性や高速性を活かして多くの情報を高速に伝送する性質を備えている。これら情報機器の小型軽量化をめざして,準ミリ波/ミリ波帯アナログキーデバイスとなる高密度モノリシック集積回路(MMIC)の開発に着手した。ここで紹介するMMICは,従来のマイクロストリップ線路型MMICと比較するとその面積は,コプレーナ型MMICが2/3,3次元構造MMICは1/3程度のサイズを実現した。低損失小型パッケージに当社独自開発のフェイスダウン実装技術で収められたMMICは,屋外用途に十分な信頼性を確保した。光ファイバーネットワークにシームレスに接続できる大容量FWA装置として昨年秋リリースした「25GHz帯小電力データ通信装置」に採用の準ミリ波帯MMIC,将来のさらなる大容量化に対応する「38GHz帯ミリ波大容量無線アクセスシステム」に搭載するミリ波帯高集積MMICを開発した。
机译:近年来,迫切需要开发支持诸如智能电话的移动无线通信终端的快速普及的大容量基础设施设备。准毫米波/毫米波的高频范围内的无线电波具有利用其宽带宽和高速度来高速传输大量信息的特性。为了减小这些信息设备的尺寸和重量,我们已经开始开发一种高密度单片集成电路(MMIC),它将成为准毫米波/毫米波带模拟键设备。与传统的微带线型MMIC相比,这里介绍的MMIC对于共面型MMIC具有大约2/3的尺寸,对于三维结构MMIC具有大约1/3的尺寸。 MMIC采用我们专有的面朝下安装技术封装在低损耗的紧凑型封装中,可确保在户外使用时具有足够的可靠性。去年秋天发布的“ 25GHz频段低功率数据通信设备”中使用的准毫米波频段MMIC是可以无缝连接到光纤网络的大容量FWA设备,以及将来支持容量进一步增加的“ 38GHz频段毫米波大容量”。我们已经开发了毫米波波段高度集成的MMIC,并将其安装在“无线访问系统”中。

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