首页> 外文期刊>ガスレビユ— >2008年に関連会社ハイテツクに導入したフアイバ一レーザ機を披露
【24h】

2008年に関連会社ハイテツクに導入したフアイバ一レーザ機を披露

机译:于2008年向关联公司Hi-Tech推出光纤激光机

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

日酸TANAKA(吉田和宏社長)は、ファイバーレーザ切断機開発が相次ぐのを受け、同社が2008年に関係会社ハイテック(長野県千曲市、野口行敏社長)に導入し、実績を積んできたファイバーレーザ切断機の概要説明と切断実演を7月5日、ハイテック工場で行った。ハイテックは1990年に地元の岡谷酸素と日酸TANAKAが共同出資で設立した会社。
机译:Nisso TANAKA(总裁吉田一宏(Kazuhiro Yoshida))一直在开发光纤激光切割机,该公司于2008年将其介绍给下属公司Hi-Tech(长野县千曲市总裁Yukitoshi Noguchi),并拥有良好的业绩记录。 7月5日,在高科技工厂举行了激光切割机的概述和切割演示。 Hi-Tech是由当地的Okaya Oxygen和Nissho TANAKA于1990年共同成立的公司。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号