微細インクジェット印刷，印刷半導体デバイスに向けた低温焼結型銀ナノ粒子インクの開発

摘要

印刷法を使った電子デバイス作製技術（プリンテッドエレクトロニクス）が非常に大きな注目を集めており，フレキシブル配線やウェアラブルデバイスなどへの応用が活発に検討されている。現状では，タッチパネル配線などの配線用途をターゲットとした開発が主流であるが，今後は，薄膜トランジスタなどの半導体デバイスの電極用途としての開発が進み，より複雑な回路を有するフレキシブルディスプレイや低コストRFIDタグ，プリンテッドセンサなどの応用が進むと考えられる。