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高硬度フィラ充填プリント基板のマイクロドリル加工現象の解明切削力と加工温度の考察

机译:阐明高硬度填料填充印刷基板的微钻孔现象考虑切削力和加工温度

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摘要

本研究では,次世代高放熱積層板として開発された高硬度フイラを充填したアルミナフイラ充填プリント基板を対象に,マイクロドリル加工現象を解明するため切削抵抗および加工穴周辺の基板温度を測定し,考察した.どの回転数においてもスラストカはドリル摩耗に対して線形的に増加し,トルクはドリル摩耗が80μm付近から緩やかに増加することがわかった.また,これらの切削抵抗はフィラの充填率には関係がないことがわかった.さらに,ドリル加工における基板温度はドリル摩耗の進展にともなって上昇していき,100℃近傍で飽和することがわかった.
机译:在本研究中,我们测量并考虑了钻孔周围的切削阻力和基材温度,以阐明填充有填充了作为下一代高辐射层压板的高硬度填料的氧化铝填料的印刷基材的微钻孔现象。做到了。发现在任何转速下推进器都随钻头磨损线性增加,并且扭矩从大约80μm逐渐增加。还发现这些切削阻力与填料的填充率无关。此外,发现钻孔中的基板温度随着钻孔器磨损的增加而升高并且在约100℃下饱和。

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