調整車を用いないセンタレス研削法の開発－実験装置の試作と二,三の研削テスト

摘要

センタレス研削では，調整砥石の真円度とその軸の回転精度が加工精度に大きく影響し，また省スペース，低コストなど資源節約を目指したデスクトップ型センタレス研削盤を開発しようとするときに調整砥石も研削盤の小型化の障害となる．これら問題の対策として，調整砥石を無くして超音波楕円振動シューを用いる新しいセンタレス研削法を考案した．この新方法では，工作物はシューとブレードによって支持されシュー端面の超音波楕円運動によって回転制御される．本報では，実験装置を設計·製作し，初期真円度が20μm程度のピン（￠1～5m）の研削テストを行った．その結果，研削後の真円度は最高で1.5μmが得られた．