レーザー加工技術による高硬度材かつ高アスペクト比の微細孔加工の実現

摘要

高付加価値技術の一つに微細精密孔加工分野があり、この分野で使用される切削加工·放電加工には以下の問題点がある。①バリ·かえりの発生により2次加工処理が必要となる。②加工材料の硬度により工具選択の余地が少ない。③必要とされるアスペクト比に市販工具が対応できない。④工具靭性·摩耗の影響により1μmオーグーの形状精度を安定して確保することが困難である。⑤セラミックスや単結晶ダイヤなどの通電しない材料への高精度微細孔加工に対応できない。上記の問題を解決できる要件として、以下が考えられる。1.接触加工ではない溶融·蒸発などの工法；2.工具摩耗·工具欠損が発生しない；3.熱影響が少なくひずみが少ない；4.硬度·通電性の考慮を必要としない。以上4つの要件を満たす加工方法として、レーザー加工が最も可能性が高いと判断した。そこで、レーザー加工機を開発·製作し、加工実験を行った結果を本稿では紹介する。