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超精密·微細切削の最新動向

机译:超精密和精细切割的最新趋势

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摘要

この分野における被削材は、高硬度金型用材以外に、超硬合金を含むセラミックス、特殊ガラスなど高脆材が適用されており、これらの被削材に対する切削技術が問われている。そのため工具は、cBN焼結体、ダイヤモンド焼結体が中心の工具材種になり、かつ微小径化が追求され、工具デザインとともに、微小径と高精度化に対応した新たな工具成形技術も開発されつつある。今後さらなる微細化が進むと放電加工を始めとしたほかの加工技術との競合になり、差別化が進むことが予測される。本稿は、超微細·精密切削で新たに開発されたエンドミルと切削事例、専用のMCに求められる諸条件などを紹介する。さらに今後、追求すべき切削技術に関する課題についても言及し、この分野に興味のある方々の参考に供したい。′
机译:除了高硬度模具材料之外,在该领域中还使用高脆性材料(例如包含超硬合金的陶瓷和特殊玻璃)作为工作材料,并且需要用于这些工作材料的切割技术。因此,刀具以cBN烧结体和金刚石烧结体为主,追求较小的直径,并且在刀具设计的同时,还开发了支持微小直径和高精度的新型刀具成型技术。正在完成。随着未来进一步小型化的发展,它将成为与其他处理技术(例如放电处理)的竞争,并且有望实现差异化。本文介绍了新开发的立铣刀和用于超精细和精密切削的切削实例,以及专用MC的条件。另外,我想提一下将来应该使用的与切削技术有关的问题,并将其用作对这一领域感兴趣的人的参考。 ′

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