反応焼結SiCモールドを用いたインプリントによるガラス成形技術の開発

摘要

現在、われわれはMEMSデバイスや光学部品の低コスト化を目指し、インプリントによるガラス成形技術の開発を行っている。 具体的には、ガラス板材に対しMEMSデバイスのパッケージングに用いる箱型キャビティ（ケース）やレンズ形状を成形しようとするものである。 なお、本開発においてインプリントに用いるモールドの素材には高強度反応焼結SiCを用いた。 本材料は従来のセラミックス焼結体と比較して空孔がなく高強度であり、適切な加工条件を選定すれば高精度な鏡面研削加工が可能である。