マイクロ成形加工における高転写射出成形技術

摘要

半導体チップのフリップチップ実装プロセスにおいてチップと回路基板とを接合する際、台座の役目を果たす微細突起（成形バンプ）を立体回路(MID)基準上に一体で成形する方法が考案されている。その工法においては、直径·高さが数十μm程度のマイクロ形状の成形バンプを転写よく成形できるかどうかが重要管理項目の1つである。 本報告では、成形バンプの転写性を確保するための成形条件を明確にするとともに、超高速射出成形の適用可能性について検討する。