機構デバイスにおけるウイスカの発生メカニズムに関する考察～錫ウイスカの発生について～

摘要

ウイスカに関する研究は過去多くの先達が幅広い検討を進めている。 しかしながら、ウイスカ発生現象の対策を行ない、ウイスカの発生を抑制することができた時点で、ウイスカの発生メカニズムに関する検証は研究の第一線からは外れていた。 昨今環境規制による鉛フリー対策から、鉛を使用しない実装技術が必要となり、にわかにウイスカ現象が着目されはじめた。 ウイスカが検討されていた時代に比べて、最近の実装密度は非常に高く線間ピッチがサブミリオーダのものも少なくない。 またコンピュータ制御が多用される中、設計者はダブルセンサなど二重の安全対策を講じているにも関わらず、コンピュータ内に発生あるいは侵入したウイスカによる誤動作も懸念されている。筆者は鉛フリー対策によって多用されるようになった錫系めっき材料に関して、従来から検討されているウイスカ発生メカニズムを検討し、ウイスカの発生因子と対策案を報告する。