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大気圧マイクロ熱プラズマジェット結晶化ゲルマニウム膜の電気特性評価及び高性能薄膜トランジスタの作製

机译:大气压微热等离子体射流结晶锗膜的电学特性评估和高性能薄膜的制备

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摘要

大気圧マイクロ熱プラズマジェット(μ-TPJ)を石英基板上のアモルファスゲルマニウム(a-Ge)膜へ照射し形成した結晶(c-)Geを用いて薄膜トランジスタ(TFT)を作製し電気特性を評価した。高速横方向結晶化(HSLC)によって結晶化したc-Ge細線は結晶欠陥の抑制により~1.5×10~(16)cm~(-3)の低いキャリア密度と~1070cm~2/Vsの高いホール移動度(μH)を示した。HSLC-Geとゲート絶縁膜としてSiO_2を用いて作製したP型薄膜トランジスタ(TFT)はON/OPF比(R_(ON/OFF))=1.4×10~4及び、電界効果移動度(μFE)=196cm~2/Vsを達成した。
机译:使用通过将非晶锗(a-Ge)膜照射到石英基板上并用大气压微热等离子体射流(μ-TPJ)形成的晶体(c-)Ge制备薄膜(TFT),并评估其电特性。 ..由于抑制了晶体缺陷,通过高速横向结晶(HSLC)结晶的c-Ge细线的载流子密度低至〜1.5×10〜(16)cm〜(-3),空穴高至〜1070 cm〜2 / Vs。显示了迁移率(μH)。使用HSLC-Ge和SiO_2作为栅绝缘膜生产的P型薄膜(TFT)的ON / OPF比(R_(ON / OFF))= 1.4×10至4,电场效应迁移率(μFE)= 196 cm。达到〜2 /Vs。

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