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[招待講演]フレキシブル有機デバイスの開発現状と将来展望

机译:[特邀演讲]柔性有机器件的发展现状与未来展望

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摘要

有機材料は軽量、柔軟性、低コストといった特長を有し、近年、高性能な有機半導体材料が開発されるようになって次世代半導体デバイス材料として注目されはじめた。特に、有機系集積回路や有機ディスプレイパネルの試作例が発表され、有機材料の軽量、柔軟性の特長を活かした情報タグ、スマートカード、ディスプレイパネルといった携帯用電子機器への実用化が期待されるようになった。ここでは、有機薄膜トランジスタに焦点を絞り、有機材料の安定性、素子寿命といった解決すべき課題、有機材料系の特性を活かした素子構造とプロセス技術、およびフレキシブル有機デバイスの最近の開発状況についで述べる。
机译:有机材料具有重量轻,柔性和成本低等特征,并且近年来,高性能有机半导体材料已经被开发并且作为下一代半导体器件材料已经开始引起人们的关注。特别是,已经宣布了有机集成电路和有机显示面板的原型示例,并有望将它们利用有机材料的轻巧和灵活特性,在诸如信息标签,智能卡和显示面板的便携式电子设备中投入实际使用。变成了这样。在这里,我们将重点介绍有机薄膜,并描述需要解决的问题,例如有机材料的稳定性和器件寿命,利用有机材料特性的元件结构和工艺技术以及柔性有机器件的最新发展状况。 ..

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