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光デバイスの信頼性と劣化機構-結晶·界面制御とデバイス信頼性

机译:光学器件的可靠性和劣化机理-晶体/界面控制和器件的可靠性

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摘要

Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体を用いた発光デバイス、特に、GaAs系およびInP系のダブルヘテロ構造レーザおよび発光ダイオードにおける種々の劣化現象に関して現在まで判明したことについて概説する。 ここでは、3つの主要な劣化態様、すなわち、非発光再結合により促進された転位の上昇運動およびすべり運動に起因した速い劣化、長期にわたる緩やかな劣化、および電流サージなどによる衝撃劣化に焦点を当てる。また、それぞれの劣化態様に関して、劣化部の構造解析·組成分析を行った結果について述べる。 さらに、これらの解析結果に基づいて、劣化機構について議論し、劣化の抑制方法を提案する。
机译:我们将概述迄今为止发现的有关使用III-V族化合物半导体的发光器件中各种劣化现象的发现,特别是基于GaAs和InP的双异质结构激光器和发光二极管。在此,我们着眼于三种主要的劣化模式:由于非发光复合促进的位错的上升和滑动运动引起的快速劣化,随时间推移的缓慢劣化以及由于电流浪涌等造成的冲击劣化。 ..另外,将针对每种劣化模式描述劣化部分的结构分析和成分分析的结果。此外,基于这些分析结果,将讨论劣化机理并提出用于抑制劣化的方法。

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