フッ素樹脂基板材料に匹敵する誘電特性を有する熱可塑性樹脂基板

摘要

日本油脂が，TDKの技術協力を得て開発。 フッ素樹脂基板材料に匹敵する誘電特性（比誘電率：εr＝2．5，誘電正接：tanδ＝0．0016，於2GHz）を有する熱可塑性樹脂による基板材科。携帯電話などの無線通信分野を始め幅広い領域で，高周波数帯に適した低比誘電率低誘電正接の材料が必要とされている。