エンベッデッド有機モジュール技術の開発

摘要

近年の電子機器には．小型化，高機能化および高速化が要求されている。 一方，実装技術には，これら電子機器の要求に対処するために，さらなる高密政化が要求されている。 しかしながら，従来のプリント配線板⊥への2次元的な部品の高密胚葉装には限界がきており，樹脂基板内に3次元的に部品を配置する部品内戚技術が注円されている。われわれは，部品内磯技術としてEOMIN（Embedded Organic Module Involved nanotechnology）を開発した。 EOMINの特徴は，鋼コアに形成したキャビティ内に電子部品を内嘩させることと，鋼めっき技術により内蔵した電子部品と電気的な接続を取る点である。 EOMINに．よるモジュール構造では，シミュレーションによる検討結果から，発熱嶺の人きな鳴子部品を内磯したときに，発熱した熱を別コ7に拡散させ，効率的にマザーボード側に放熱できることがわかった。また－鋸めっきを和いた内戚部品との接続は，従来のはんだによる接続と比較し，ヒートショック時の銅の塑性歪最が小さく仁信観性の高い接続技術であることがわかった。 今回，われわれは－次世代の高密度実装技術としてEOMINを紹介する。