部品内蔵基板の設計におけるCADツールの課題と対応

摘要

1．はじめに電子回路基板の小型,高性能化の要求に対して部品内蔵基板が実用化されてきている.しかし複雑な3次元基板構造を持つことから設計における難易度が高く,従来の表面実装基板設計用CADでは,設計効率や設計品質の低下を招いている.また設計から製造までの全体を考えた場合,従来の基板設計-製造データフローの延長線上の方法では,効率や品質の面で十分ではない.