異種材料接合端部のはく離発生強度の破壊力学的評価と電子デバイスへの適用

摘要

電子部品の微細化?高集積化とともに多くの信頼性問題が顕在化している。 多くの異種材料で構成される電子部品では，異材界面が多数含まれており界面はく離などが信頼性の点で問題となる。 一般に，界面はく離（破壊）は変形のミスマッチが集中する界面端部より発生する場合が多い。特に，近年多層基板や3次元実装などにおいては構造が複雑化しており，多種多様な界面端部構造が含まれている。 このため，界面端部における強度を定量的に求める手法の確立が重要な課題となりつつある。 本稿では，界面端部における応力?ひずみ場の特徴と線形破壊力学の概念に基づいた界面端部強度を定量的に評価する手法について解説する。