セラミックスの接合·接着の最前線：無機材料ウエハの表面活性化常温接合

摘要

常温接合は，接合前の表面をイオン衝撃やプラズマ照射により積極的に活性化し，固体表面が本来持っている凝集エネルギーをそのまま接合に利用することにより，従来よりも低温で，場合によっては常温で接合を実現する手法である．そこで，この接合手法を「表面活性化接合(SAB, Surface Activated Bonding)」あるいは「表面活性化常温接合」と称している．本稿では，従来の常温接合の研究成果を総括するとともに，MEMSパッケージや半導体の3Dインテグレーションへの適用に期待値の大きいウエハスケールの接合に焦点を絞り，その現状と課題を総括する．