基于聚碳硅烷直接固化的2D C/SiC复合材料粘接方法与室温粘接性能

摘要

为了研究2D C/SiC复合材料的可粘接性,采用聚碳硅烷(PCS)作为粘接剂,经室温固化直接粘接2D C/SiC复合材料。通过测试2D C/SiC连接板在粘接前后的三点弯性能,研究2D C/SiC复合材料的粘接效率,并采用有限元仿真模拟2D C/SiC粘接层的受力状态,揭示其内应力分布。结果表明,PCS可用作2D C/SiC复合材料的室温粘接剂,2D C/SiC粘接件表现出与2D C/SiC复合材料相似的弯曲行为,其平均弯曲强度为126.46±23.95 MPa,粘接效率为41.62%。有限元计算表明,在理想状况下,板以及粘接层能保持为一个整体,不开裂,强度最高,粘接效果最好;当粘接层的材料属性离样板的材料属性越来越远时,两者受力不一致,最终导致开裂,粘接效果差。