公开/公告号CN110268029B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 三菱化学株式会社;
申请/专利号CN201880009982.7
申请日2018-02-06
分类号C09J163/00(20060101);G02B5/30(20060101);C09J4/00(20060101);C09J11/06(20060101);C09J171/00(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 12:51:02
机译: 作为粘接剂组合物的粘接剂组合物,使用该粘接剂组合物的电路端子的连接方法及接合构造
机译: 半导体装置用粘接剂组合物,其特征在于,半导体装置用粘接剂组合物和使用该组合物的覆盖射线膜,
机译: 临时粘接用粘接剂,粘接剂层,晶片工件及使用该粘接剂的晶片工件及半导体装置的制造方法,返修溶剂,聚酰亚胺共聚物,聚酰亚胺混合树脂及树脂组合物