振動モータ用振動子の小型化

摘要

本製品は，携帯電話のバイブレーション機能を付与する振動モータ用振動子であり，近年携帯電話の普及とともに急速に成長してきたW系焼結製品である。 一方，携帯電話の小型化，軽量化志向は非常に高く，このニーズに対応できる振動モータ並びにW系焼結合金製高比重振動子の小型化が急務となっている。本製品はW合金製振動子の小型化を図る同時に，大きな振動エネルギーが得られるように形状の最適化を行い,多量生産に適した段付き成形法と独自なカシメ方式を考案した。