リフロー·真空炉用温度プロファイル記録計＜鉛フリー、ISO対策に最適な温度プロファイルロガーシステム＞

摘要

半導体·電子部品業界ではPbフリー化が大きな課題となっている。 環境問題への取り組みをアピールする機会としてPbフリー導入製品の発表が報道発表されたり、既にPbフリーはんだへの完全移行達成時期を発表したメーカーも数社ある。 現実的には、材料の選定·信頼性テスト·エンドユーザーからの承認と、現場での負担は大きい。 現在主流のPbフリーはんだでは融点が220℃前後へ上昇し、リフロープロファイルの大幅な見直しは避けられないため、この先数年間は本格的なPbフリーへの移行による対応作業が大きな課題となる。