〔8〕「金属材料による微小電子機械（MEMS）の一体成形技術に関する研究」の成果報告

摘要

最近の電子回路や携帯電子機器の小型化に合わせ、マイクロ金型が求められている。 特に八王子を中心にした産学連携研究では、大学からのマイクロ金型や微細部品の要求が出始めている。 一方、電子部品、電子回路の小型化とともにコストダウンの要求も厳しく、精密金型の長寿命化は必須研究になりつつある。 従来では、ある寸法より小さいマイクロ電子回路は半導体シリコンによる加工、形成が一般的とされてきたが、量産とコストダウンには金属材斜による金型加工の要求も強い。 現在、金型加工による金属部品の高性能化が求められているのは大画面駆動用ドライバーICのためのリードフレーム加工技術、携帯端末を中心としたマイクロ構造部品、医療、製薬、分析機器用マイクロポンプバルブ·ミキサーなどである。